手机骁龙处理器排名
手机高通骁龙处理器排名：
1、骁龙8gen1：这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺
有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。
2、骁龙888 plus：采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
4、骁龙870：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
手机高通骁龙处理器排名
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1、骁龙8gen1：这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。
2、骁龙888 plus：采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
4、骁龙870：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
手机高通骁龙处理器排行
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1、骁龙8gen1：这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。
2、骁龙888 plus：采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
4、骁龙870：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
高通芯片排行榜
手机高通骁龙处理器排名：
1、骁龙8gen1：这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。
2、骁龙888 plus：采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
4、骁龙870：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
手机配置处理器排行榜
1、骁龙8 Gen 1
骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
2、天玑9000
天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器。
3、A15 Bionic
A15仿生芯片搭载一块全新的5核图形处理器，带来强大的图形处理能力，相较于主要竞品最多可提速50%，能够为视频app、高性能游戏，以及一系列相机功能提供支持。6核中央处理器带有2个高性能核心和4个高能效核心，较竞品的速度提升最高可达50%，并可高效地处理高难度任务。
4、A14 Bionic
A14 CPU采用6核设计，性能较A12芯片提升40%；GPU采用4核设计，性能较A12芯片提升超30%。A14 Bionic搭载了全新16核Neural Engine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理11万亿个操作，从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。
5、骁龙888
骁龙888基于三星5nm工艺制成，CPU采用1 x 2.84GHz (ARM最新Cortex X1核心）＋3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU为Adreno 660，采用X60 5G modem基带，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
