台积电实力有多强

无论是人才储备、R&D能力还是管理水平，TSMC都是全球顶尖的半导体巨头之一，是真正站在半导体行业顶端推动行业进步的企业。在一个产业链中，专用资源才是真正行业中真正的老板。芯片设计和R&D在IT人才足够多的情况下不叫特殊资源，但芯片设计软件、芯片制造设备、芯片加工技术才是这个行业的特殊资源。专用资源是行业的驱动力，是行业内的灵魂企业。

亚洲最好的半导体公司三星只能向TSMC低头。

据可靠数据显示，TSMC已生产超过10亿颗7纳米芯片，5纳米芯片的产量高于三星。TSMC占据了全球50%以上的芯片订单，而三星仅占18%的市场份额。

TSMC之所以能在芯片行业稳坐手机的位置，有两个根本原因。

首先，TSMC在R&D和制造流程上投入了大量资金。另外，TSMC只做代工，R&D的资金可以集中到一个地方。

其次，TSMC有更多的EUV光刻机，既保证了生产效率，又保证了生产质量。

很多人想不到的是，大陆人对荷兰Asmelmaskaligner的访问，其实与TSMC有着密切的联系。

台积电4nm工艺将提前量产，台积电的芯片为何如此厉害？

台积电是全球最大的芯片制造商，拥有世界最先进的芯片生产技术。台积电的市场价值甚至超过了美国芯片巨头英特尔。

日前，台积电在其官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm工艺，作为5nm工艺家族的延伸。4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，计划在2022年大规模量产。

台积电的业务厉害在哪？

台积电主营业务是芯片加工，而芯片加工主要依赖于光刻机，而光刻机，真的很难。比芯片要难得多，而真正高端芯片用到的顶尖光刻机，全世界只有荷兰的ASML可以生产。而这个公司的股东飞利浦也是最初台积电的股东。也就是因为这一层关系，台积电才能沾光做大。如果ASML不卖光刻机给它了，台积电也就是个普通的芯片加工企业。而ASML虽是荷兰企业，股东却是美国及其盟友企业，高端光刻机对大陆封锁。

台积电有核心技术吗？

台积电当然是有自己的核心技术的。从结果论来看，台积电这么多年，稳坐半导体制造厂的第一把交椅，怎么可能没有核心技术，要不然它怎么发展呢，台积电作为行业大佬，目前的半导体制造厂都以台积电作为行业标杆的，都是跟着台积电走的，所以台积电的核心技术很强。另外，台积电作为台湾的支撑行业，岗位的细分程度令我们难以想象，它会把各个部门的工作分的很细，也许在我们这里一个人做的事情他们要3.5个人去做，每个人都扎的很深，也都有很大的压力要出成果，试问在这种大环境下怎么可能不研究出核心技术？

台积电为什么不自己做芯片？

他要是自己做产品，很多公司就不敢去流片了！这是代工厂的承诺也是商业模式！但台积电绝对有研发芯片的实力；苹果的芯片后期的物理实现都是台积电做的，据传闻这个队伍就有近600人！台积电有出reference flow,就是给设计公司最基本的流程指导；开始一个基于新制程的设计，最开始总会下一套研究研究的；另外台积电有各种IP提供给客户；尤其是先进工艺，最早的基本单元库几乎都是FAB自己的；比如12nm的那套6T，后面才有其他IP vendor跟进！

台积电为什么这么厉害

1、台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。是芯片界的老牌公司，有十分充足的技术储备。

2、市场占有率高，美国等西方国家没有限制它，反而支持它，给它很大的空间。

在全球芯片界中，台积电的地位是毋庸置疑的。台积电作为目前世界排名第一的晶圆代工厂，说明它掌握了芯片制作的最后一步。

简介：

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

台积电是半导体制造公司，主要是通过各种半导体设备，刻蚀机，蒸镀机，沉积设备，光刻机等把客户设计好的ic 加工出来。核心技术：工艺流程控制、芯片的研发。

台积电作为全球最大的代工产业之一，在美国的压力下不得不终止和华为的合作，是华为出现了无芯片可用的局面，而且台积电在芯片代工行业已经成为了行业的领头羊，率先研发成功了5nm芯片的生产。

台积电7月销售额1867.6亿台币，增长49.9%，台积电牛在哪里？

台积电因为具备世界领先的制程工艺和庞大的产能供给，备受业界信任与支持，包括苹果、华为海思、高通、英伟达、AMD和联发科在内的芯片大厂都是台积电的客户。台积电在全球半导体行业中占据的地位不仅十分重要，而且非常特殊。 

台积电是一家什么公司？

台积电，是全球首家提供专业集成电路制造服务的公司。 1987年由张忠谋创立，总部位于中国台湾新竹科学园区。主营业务为集成电路（简称IC）制造。在台积电成立之前，世界各地的芯片制造商都将英特尔和三星的设计、生产、制造、测试和封装集成在这个模型中。张忠谋觉得这是一个商机，所以做了一个晶圆熔化模型，不是设计，只是制造。现在看起来铸造厂并没有为公司节省很多钱。

台积电当初发展得到了台湾政府大力支持。

台积电发展初期，需要政府的支持。在台湾芯片制造业，当时的台湾政府机构在金融、技术、人才、金融服务等方面给予了大力支持。没有台湾政府机构的支持，台湾就没有发达的芯片产业。在芯片制造中，积累和耐心很重要。芯片是一代代更新的，如果一代代的技术路径选择不正确，可能会损失数年甚至数百亿。

台积电的运营模式促进了发展。

作为一家纯芯片代工企业，台积电在早期的风口浪尖中幸存了下来。由于大部分芯片厂商都是自研自销，这是一种完全自给自足的生产模式。纯铸造企业只能分派一些劣质产品的铸造业务。但有时，劣势也会变成优势。台积电主动不转让技术，并向客户承诺，其公司永远不会打破代工限制，永远不会在市场上与客户竞争。这样就打消了客户最大的疑虑，可以肯定产品会交给台积电熔炼。

说一说台积电到底有多强大

之前我们曾对iPhone 6S里的A9处理器进行过详细的技术分析，基本了解了它的秘密，但结果发现，有一点是错误的。

当时根据已知消息和性能评估，认为A9的三级缓存容量达到了8MB，相比于A8 4MB翻了一番，所以表现更好，但是经过进一步的探寻，发现A9的三级缓存其实还是4MB，大小并没有变。

最直接的证据就是芯片面积分析。A8是台积电20nm工艺造的，三级缓存部分面积约4.9平方毫米，而台积电16nm版本的A9三级缓存部分面积约4.5平方毫米。

考虑到台积电16nm本来就是在20nm基础上改进而来的，金属间距都没变，对三级缓存SRAM的影响很小，足以证明A9的三级缓存容量没变。

但是，苹果重新设计了A9三级缓存的架构，从包容式(Inclusive)变成了淘汰式(Victim)。

简单地说，包容式缓存会包含一份上级缓存数据的完整拷贝，比如说A8二级缓存1MB、三级缓存4MB，后者其实就有四分之一的空间是前者的复制品，实际有效容量为3MB。

A9的二级缓存增大到3MB，再这么干显然不行了，所以4MB的三级缓存就完全是自己的。这样做的坏处当然是延长了三级缓存的延迟，但占用的芯片面积也小了，就看你怎么选了。

再看看这张之前的缓存/内存延迟测试图，可以明显发现3MB、7MB两个节点的延迟发生了突变，正好对应三级缓存的开始和结束。之前对这块理解有误。

另外可以看出，A9的缓存延迟相比于A8其实大大降低了，所以苹果选择改变设计是很明智的。

不知道下一代A10会怎么设计呢?延续A9?还是像A9X那样完全取消三级缓存?

台积电厉害在哪里？为什么会对华为造成这么大的影响？

台积电作为目前世界排名第一的晶圆代工厂，它对于各家芯片制造商的作用是毋庸置疑的。晶圆代工厂的作用就是将设计好的芯片做出来，也就是芯片制造的最后一步：做出芯片。可以说，如果没有晶圆代工厂，那么设计出来的芯片图纸就完全没有作用了。那么台积电为什么目前是世界上最优秀的晶圆代工厂？台积电会对华为造成很大的影响吗？台积电的厉害之处我认为有以下这几个。1.市场占有率。由于技术比较先进，并且台积电和美国的关系很好，因此不会受到光刻机的进口限制，正因如此，台积电才能够实现如此大的产能。目前来看台积电正在给苹果、高通、联发科和麒麟芯片做代工，市场占有率几乎达到了百分之60。这样巨大的市场占有率让台积电的收入成为半导体设计企业的第一名。2.台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。台积电的技术储备十分充足，现在已经在代工生产5nm的芯片了，可以说，台积电的技术就代表着目前手机芯片最先进的技术，在全世界范围内也只有三星半导体可以和台积电硬碰硬。3.人才储备。由于本身就是最优秀的半导体企业，台积电自然而然能够吸引很多技术人才来帮助企业成长得更加壮大，人才想去台积电，台积电也想要人才，达成了共赢的局面。迫于美国方面的压力，台积电在2021年可能不会再给华为进行代工生产，如果这样的话，那么麒麟芯片以后可能不会存在了。这是因为没有晶圆代工厂，华为设计的芯片即使再厉害，那也只能存在于图纸当中。因此，如果没有了台积电，华为的芯片制造将寸步难行。